适用于【yú】微波毫【háo】米波通讯、光通【tōng】讯、无线【xiàn】电通讯，LED大功率照明【míng】、传感技术及【jí】医疗成像领域；
1.特点
厚度范围：0.10mm~1.50mm（0.004~0.060）
薄膜工艺制作
陶瓷基材
适用金丝键合
2.产品应用
用于散热、支撑器件、金色键合、电流短路。
射频微波毫米波通讯
光通讯
LED散热基座
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